Mit dem INFINITE Flaggschiff-Bonder bietet ASMPT Semiconductor Solutions eine hochautomatisierte Plattform für anspruchsvolle Die-Platzierungen. iSense scannt das Substrat berührungslos auf Unebenheiten und optimiert den Klebstoffauftrag vollautomatisch. Parallel dazu steuert iTouch die Bondkraft präzise und sorgt für verlässliche Ergebnisse selbst bei empfindlichen Materialien. Die Maschine erreicht Platziergenauigkeiten bis ±20 ?m, verarbeitet Dies von 0,2×0,2 bis 9×9 mm und erzielt Durchsätze von bis zu 18.500 UPH bei nur 30 Minuten Setupzeit effizient.
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Flaggschiff INFINITE Bonder sichert advanced Packaging gegenüber Moores Grenzen
Die physikalischen und wirtschaftlichen Limitierungen des Moores Law zwingen Hersteller zu neuen Strategien, so Dr. Gary Widdowson von ASMPT Semiconductor Solutions. Eine erfolgversprechende Alternative liegt im Ausbau des Packaging-Bereichs, wo Leistungsoptimierung und Miniaturisierung künftig zusammenkommen. Mit dem INFINITE Bonder stellt ASMPT eine High-End-Lösung bereit, die automatisierte Klebstoffdosierung und Kraftüberwachung kombiniert, um komplexe Advanced Packaging- und Chip-Assembly-Aufgaben effizient zu bewältigen und im Wettbewerb um Miniaturisierung die Nase vorn zu behalten.
Dünnste Dies ab 0,075 Millimeter Dicke mit präziser Kraftkontrolle
Mit einer maximalen Leistung von 18.500 UPH realisiert die Anlage hochvolumige Fertigung. Im Standard-Modus beträgt die X-Y-Präzision ±20 ?m @3?, im High-Precision-Modus ±12,5 ?m @3?. Dies in Größenspanne von 0,2×0,2 bis 9×9 mm und mit Dicken zwischen 0,075 und 1 mm lassen sich ebenso verarbeiten wie Bondkräfte von 0,196 bis 29,43 Newton. Substratformate bis 300×100 mm werden flexibel unterstützt. Modulare Auslegung und präzise Regelung ermöglichen Anpassungen an spezifische Anforderungen kontinuierlich und maßgeschneidert optimieren Effizienz und Qualität.
Benutzer geben Epoxidparameter ein, iSense erledigt Setup binnen Minuten
iSense gewährleistet eine lückenlose Oberflächeninspektion jeder Klebezone mittels kontaktloser Sensorik zur Erkennung geringster Neigungen oder Wölbungen. Der Bediener spezifiziert nur drei Eingabewerte: Epoxidtyp, Bond Line Thickness und Fillet Height. Anschließend berechnet die ASMPT-eigene KI in Echtzeit Parameter wie Applikationsgeschwindigkeit, Dispensmuster und Auftragshöhe und justiert diese in einem closed-loop System fortlaufend. Das vollständige Setup inklusive Validierung ist typischerweise in 30 Minuten unkompliziert schnell ressourceneffizient und maximal präzise ausgeführt für höchste.
iTouch sorgt für Prozesssicherheit bei dünnen SiC- und GaN-Dies
Über iTouch erfolgt die Steuerung der Bondkraft in einem kontinuierlichen Feedback-Zyklus. Die Kraftmessung reagiert direkt auf geringste Variationen in der Fügezone, wodurch dünne SiC- und GaN-Dies prozesssicher zusammengefügt werden. Silbersinterpasten werden mit exakt kontrolliertem Druck appliziert, sodass die Kehlnahthöhe stabil bleibt – unabhängig von Material- oder Temperaturunterschieden. Dank automatischer Justage erübrigen sich manuelle Nacharbeiten, die Prozesssicherheit steigt, und die Fertigung erzielt eine hohe Ausbeute bei gleichbleibender Qualität.
INFINITE erfüllt Miniaturisierungsanforderungen für BGA, LGA, SiP, MEMS, QFN
Mit INFINITE lassen sich BGA, LGA, SiP, MEMS und QFN Packaging-Typen auf demselben Equipment bestücken. Die Maschine bietet Durchsatzraten von bis zu 18.500 UPH und gewährleistet reproduzierbare Ergebnisse in der Produktion von 5G-Antennenmodulen, KI-Beschleunigerkarten, Automotive-Steuergeräten mit Safety-Integritätslevel, medizinischen Implantaten sowie miniaturisierten Wearables. Dank automatisierter Klebstoff- und Bondkraftoptimierung sind kurze Rüstzeiten realisierbar, während eine lückenlose Prozessdokumentation die Nachverfolgbarkeit sicherstellt. Dank seines modularen Reinraumdesigns ist flexibler Einsatz selbst in streng regulierten Fabs.
ASMPT SEMI steigert Leistung Zuverlässigkeit Kosteneffizienz im Semiconductor Assembly
Durch die Spezialisierung auf Advanced Packaging und Semiconductor Assembly zählt ASMPT Semiconductor Solutions zu den Top-Anbietern in der Halbleiterindustrie. Das Leistungsportfolio reicht von Flip-Chip-Packaging und Wafer-Level-Packaging bis zu modernsten Verbindungstechnologien mit hoher Präzision. Fertigungsbetriebe profitieren von optimierter Chip-Performance, zuverlässigen Produktionsabläufen und reduzierten Stückkosten. Dank umfassender Serviceleistungen und kontinuierlicher Prozessoptimierung ermöglicht ASMPT SEMI die Etablierung skalierbarer Fertigungslinien und unterstützt Kunden beim Erschließen neuer Hightech-Märkte und fördert nachhaltige Entwicklung innovativer Chipdesigns effektiv.
Flexible Die- und Packaging-Unterstützung erweitert Einsatzmöglichkeiten für anspruchsvolle Fertiger
Hochautomatisierte Bondprozesse werden mit dem ASMPT INFINITE Bonder realisierbar. iSense analysiert Oberflächenstrukturen berührungslos und passt Klebstoffaufträge selbsttätig an, während iTouch Bondkräfte über einen intelligenten Regelkreis konstant hält. Die unkomplizierte Einrichtung in unter einer Stunde und die Fähigkeit, Dies unterschiedlicher Größen sowie vielfältige Materialien von Silizium bis Keramik zu verarbeiten, optimieren Fertigungsabläufe in anspruchsvollen Industrien. Das Ergebnis sind höhere Ausbeute, verbesserte Prozessqualität und reduzierte Produktionskosten nachhaltig gesteigert und bei maximaler Betriebssicherheit.
